IO位置和封装的关系。

yangheSDUT · 发表于 2024-6-13 10:00:59

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请教大家个问题，如果 TOP IO数目不多，就几个，那就是首先满足封装，就近摆放就可以吗，还有什么需要注意的吗？比如内部电源地IO，和IO自己的电源地,

wsmysyn · 发表于 2024-6-13 10:14:48

要看看打线长对性能影响有多大, 比如DCDC芯片, 电源打线长可能对转换效率有影响, rf芯片, 线长对射频参数也会有影响。

也要看die的大小和芯片框架大小关系, 如果die比较大, 小框架放不下, 就得需要大框架, 大框架pin比较多, 可能会空出来很多,

具体可以和封装厂一起评估。。他们会推荐出来比较合适的封装

yangheSDUT · 发表于 2024-6-13 10:57:20

wsmysyn 发表于 2024-6-13 10:14
要看看打线长对性能影响有多大, 比如DCDC芯片, 电源打线长可能对转换效率有影响, rf芯片, 线长对射频参数也 ...

感谢您的回答，是不是在IO布局之后（满足die的各种性能要求），就应该去跟封装沟通是否合适？

wsmysyn · 发表于 2024-6-13 11:10:50

yangheSDUT 发表于 2024-6-13 10:57
感谢您的回答，是不是在IO布局之后（满足die的各种性能要求），就应该去跟封装沟通是否合适？
...

可以的, 最好提前沟通好, 评估工艺上是否有风险的, 或者超出工艺能力的

打线少的还好。。。加工上一般没啥问题, 主要是评估看看打线长对芯片性能影响多大, 以及芯片功耗多大, 是否需要打双线等等, 打双线对pad尺寸也是有要求的,
这些细节都需要和工厂确认好

我们的都是350-400多跟线的, 必须提前确认好打线图, 工厂能否加工, 加工不了, 就得把不符合要求的pad调整位置, 到可以加工的位置,