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[全新] 全新EP4SGX110FF35I3G、EP4SGX110FF35C3G、EP4SGX110FF35I4G高密度、高性能 FPGA

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发表于 2024-5-20 14:54:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

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明佳达电子 星际金华(出售/收购)全新EP4SGX110FF35I3G、EP4SGX110FF35C3G、EP4SGX110FF35I4G高密度、高性能 FPGA,采用了40-nm工艺节点技术, Stratix IV FPGA 系列包括两种型号产品,增强型(E)和收发器型(GX)。Stratix IV系列提供多达680K逻辑单元,逻辑容量是竞争高端FPGA的两倍以上,性能比竞争解决方案高出35%。器件还支持速率高达1067 Mbps的DDR3存储器接口。Stratix IV GX FPGA具有工作在8.5 Gbps的48个收发器,支持开发新一代宽带通信基础设施。
如有需求请联系陈先生qq 1668527835 咨询,我们长期回收电子料,欢迎把库存清单发送到:chen13410018555@163.com 邮箱上,有专业人员免费评估。
器件封装.png

EP4SGX110FF35I3G
系列:Stratix IV GX
LAB/CLB 数:4224
逻辑元件/单元数:105600
总 RAM 位数:9793536
I/O 数:372
电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
基本产品编号:EP4SGX110



EP4SGX110FF35C3G
系列:Stratix IV GX
LAB/CLB 数:4224
逻辑元件/单元数:105600
总 RAM 位数:9793536
I/O 数:372
电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)



EP4SGX110FF35I4G
系列:Stratix IV GX
LAB/CLB 数:4224
逻辑元件/单元数:105600
总 RAM 位数:9793536
I/O 数:372
电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
器件封装:1152-FBGA(35x35)

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