各位大佬，icc怎么创建M3的power_straps （top_metal=M4）？

yyds760152

我是初学者，layout中M2纵向走，M3横向，top_M4纵向，现在power_straps是M1的，想要M3覆盖在M1上面，但是M2是纵向的，所以power_straps由M1-M2-M3的via就有点麻烦，想请教一下有没有快捷的命令可以直接打via，因为在layout中打的画太费时间了，望不吝赐教。

yyds760152

有没大哥会的呀，顶一下

Nodzzz

std这种情况m2就不打power呀，m3孔直接砸到m1，而且打via应该有指令的，可以一次性打好。

yyds760152

Nodzzz 发表于 2024-4-30 16:20
std这种情况m2就不打power呀，m3孔直接砸到m1，而且打via应该有指令的，可以一次性打好。 ...

具体命令怎么操作呢？

Nodzzz

yyds760152 发表于 2024-4-30 16:23
具体命令怎么操作呢？

查查icc的ug吧，没用过icc。

zero_0

https://bbs.eetop.cn/thread-612129-2-1.html
https://community.cadence.com/ca ... -vias-automatically

yyds760152

zero_0 发表于 2024-4-30 16:36
https://bbs.eetop.cn/thread-612129-2-1.html
https://community.cadence.com/cadence_technology_forums/ ...

你这个我看了一下，在layout里自带就有的功能，但是我想在icc-shell-tcl里面就加一个语句进去，然后直接就在ICC打好了再导出gds

yyds760152

加了这个命令，但是会短路在一起：create_preroute_vias -from_layer M3 -from_object_strap -to_layer M1 -to_object_std_pin

yyds760152

怎么加一个限制条件，不让M2和已有的纵向M2走线不短路呢？求指点

yyds760152

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