半导体RDL重分布线路制程

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1.什么是 RDL重分布线路制程？
半导体中rdl的全称是（ReDistribution Layer）重布线层，RDL重布线层作为晶圆级封装中的核心技术，起着XY平面电气延伸和互联的作用。RDL是将原来设计的芯片线路接点位置(I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。重新分布的金属线路如果是以铝(AL)材料为主，则称为金线路重分布(AL-RDL)。
所谓的晶圆级金属布线制程，是先在IC上涂布一层保护层，再以曝光显影的方式定义新的导线图案，接下来再利用电镀和蚀刻技术制作新的金属导线，以连结原铝垫(Al pad)和新的金垫(Au pad)或凸块(bump)，达到线路重新分布的目的。

2.RDL有什么特点
（1）改变线路I/O原有设计，增加原有设计的附加价值。
（2）加大I/O的间距，提供较大的凸块面积，降低基板与元件间的应力，增加元件的可靠性。
（3）取代部分IC线路设计，加速IC开发进程。

RDL

RDL技术的核心是在晶圆表面沉积金属层和介质层并形成相应的金属布线图形，来对晶片的I/O 端口进行重新布局，将其布置到新的、节距占位可更为宽松的区域。能制作高品质的精细线路是RDL的强项。李裕正指出，IC载板在发展精细线路上的良率很低，但是RDL工艺制作的线宽符合晶圆和板级封装1～10μm之间的范围。同时，RDL层使用了高分子聚合物(Polymer)为基础的薄膜材料来制作，可以取代矽中介层跟封装载板，不仅省下大量成本，也让晶片的封装厚度明显降低。

吴国耀

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