一个die上两个完全的LDO，流片测试输出却不一样。

BraveTiger · 发表于 2024-3-12 16:20:38

chenju2121 发表于 2024-3-12 16:12
LDO有没有被BUMP压住

大佬，什么是BUMP啊

nanke · 发表于 2024-3-12 16:22:53

参考电压呢？然后还可以多测一些数据。列到excel绘图，找找规律。

nanke · 发表于 2024-3-12 16:24:40

BraveTiger 发表于 2024-3-12 16:20
大佬，什么是BUMP啊

bump就是pad，封装可能会造成应力，导致pad下的器件特性发生变化，据说会导致bandgap电压偏一点，没有实际验证过。

BraveTiger · 发表于 2024-3-12 18:05:39

nanke 发表于 2024-3-12 16:24
bump就是pad，封装可能会造成应力，导致pad下的器件特性发生变化，据说会导致bandgap电压偏一点，没有实 ...

哦哦我们没用bump 用的PAD

xyzgood · 发表于 2024-3-12 18:19:07

封装和PCB走线确定是一样的吗？

BraveTiger · 发表于 2024-3-13 09:12:54

xyzgood 发表于 2024-3-12 18:19
封装和PCB走线确定是一样的吗？

没有封装，裸DIE测试的，用的相同的EVB板子

Chenhw · 发表于 2024-3-13 10:19:15

多测下同个lot的数据，看看WAT数据，也可能是制造问题。

maomao198477 · 发表于 2024-3-13 10:52:07

正常，在公司的你和在家的你也是不应的吧

BraveTiger · 发表于 2024-3-13 11:39:17

maomao198477 发表于 2024-3-13 10:52
正常，在公司的你和在家的你也是不应的吧

但是差距太大了，不能用了

[求助] 一个die上两个完全的LDO，流片测试输出却不一样。