通用工作站设计方案：ORI-D3R600服务器-多路PCIe3.0的双CPU通用工作站

orihard1

ORI-D3R600服务器-多路PCIe3.0的双CPU通用工作站

一、机箱功能和技术指标： 系统 系统型号 ORI-SR630 主板支持 EEB(12'*13')/CEB(12'*10.5')/ATX(12'*9.6')/Micro ATX 前置硬盘 最大支持8个3.5寸(兼容25寸)SATA硬盘 +2*2.5(后置) 电源类型 CRPS元余电源，标准ATX电源 散热系统 标配中置3个12038风扇+后窗1个9225风扇(中置可选装360液冷或高转速12038风扇) 前置I0 电源按键*1，复位按键*1，SPK*1，MIC*1，Type-c*1，USB3.0*2 扩展插槽 8个全高PCI-E扩展插槽，支持4GPU安装 导轨 选配(免工具) 外形参数 产品材质 1.2mm SGCC钢板 机箱尺寸 630*435*175mm(深*宽*高) 二、主板性能型号1：超微-X11DPX-T Motherboard Image （ORI-D3R600-Super工作站）    主板芯片 主芯片组 英特尔 C621 芯片厂商 Intel 芯片组描述 采用Intel C621芯片组 图形芯片 Aspeed AST2500 BMC CPU规格 适用平台 Intel平台 CPU种类          Xeon CPU插槽 LGA 3647 内存规格 内存类型 DDR4 内存描述 高达2TB的3DS ECC RDIMM，DDR4-2933MHz；高达2TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz，8个DIMM插槽 扩展插槽 显卡插槽 2×PCI-E 3.0 x16       3×PCI-E 3.0 x8       1×PCI-E 3.0 x4 SATA接口 10×SATA Ⅲ接口 I/O接口 USB接口 4×USB2.0接口（2个后置+ 2个接头）， 3×USB3.0接口（2个接头+1个A型） 并口串口 1×COM接口 外接端口 2×RJ45千兆以太网LAN端口，VGA接口 板型 主板板型 ATX 外形尺寸 30.67×25.78cm 软体管理 BIOS性能 AMI UEFI 电源管理 ACPI电源管理 型号2：Gooxi Purley 16DIMM 双路主板 （ORI-D3R600-GOOXI工作站）    产品系列 G2DE-B 产品型态 E-ATX 标准主板 系统尺寸 304.8mm(L)*330.2mm(W) 处理器 支持 1/2 颗第一代/第二代英特尔® 至强® 可扩展系列处理器，TDP 最大支持 205W 内 存 16 个 DDR4 内存插槽,支持 DDR4 2933/2666/2400MHz LRDIMM/RDIMM 内存 内部存储接口 1 个 M.2(PCIe3.0 x4)接口、3 个 MiniSAS HD 接口、2 个 SATA DOM 接口、2 个 Slimline 4i 接口 外部端口 1 个 VGA、1 个 DB-9COM 口、2 个 USB3.0、2 个 USB2.0、1 个管理网口和 2 个 RJ45网口 电源接口 标准 24pin ATX 电源输入、2 个 8pin 电源连接器 PCIE 扩展形       态 Slot1：PCI-Express 3.0 x8 from CPU1       Slot2：PCI-Express 3.0 x16 from CPU1       Slot3：PCI-Express 3.0 x8 from CPU1       Slot4：PCI-Express 3.0 x16 from CPU1       Slot5：PCI-Express 3.0 x16 from CPU0       Slot6：PCI-Express 3.0 x16 from CPU0 安 全 性 支持 TPM 模块 系统风扇接       口 8 个 4pin 风扇接口 IPMI 兼容 IPMI2.0 管理口 1 个 RJ45 管理网口 工作温湿度 温度 5℃～35℃/湿度 35%～80%RH 非凝结 存储温湿度 短时间存储(≤72H)：温度-40℃～70℃/湿度 20%～90%RH 非凝结(含包装) 长时间存储(＞72H)：温度 20℃～28℃/湿度 30%～70%RH 非凝结(含包装) 北京太速科技