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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › Analog/RF IC 设计 › Analog/RF IC 资料共享 › 3D IC Integration and Packaging (By John Lau)
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楼主: YiAndLu

[资料] 3D IC Integration and Packaging (By John Lau)

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wardwood1028
发表于 2023-10-12 05:48:14 | 显示全部楼层
非常感谢分享！
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PN_Allen
发表于 2023-12-14 17:12:19 | 显示全部楼层
有人传过这本，不过没有课件
也是中文封面，英文内容...
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lustephen
发表于 2024-1-24 23:56:15 | 显示全部楼层
thanks for sharing
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zlhrsy
发表于 2024-3-2 09:13:01 | 显示全部楼层
都是slides
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piao
发表于 2024-3-2 23:06:59 | 显示全部楼层
Thanks for sharing
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RSTZYP
发表于 2024-4-2 17:44:47 | 显示全部楼层
谢谢分享！
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zmnju
发表于 2024-4-6 10:45:16 | 显示全部楼层
感谢分享
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dolamos
发表于 2024-10-14 13:44:40 | 显示全部楼层
kan kan
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