如何通过Contact孔径判断tech 节点？

不吃细糠的山猪 · 发表于 2023-9-1 11:24:07

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如题，反向电路时如何通过Contact孔径判断tech 节点？

Quinn714 · 发表于 2023-9-1 13:40:16

双极工艺通过ct孔判断特征尺寸吧

wojiaomeitounao · 发表于 2023-9-13 10:58:48

双极就是通过孔径定义特征尺寸的，CMOS嘛，反正栅要包孔，特征尺寸大概就是孔往外扩一点吧。

PN_Allen · 发表于 2023-9-13 17:36:40

CPP？

不吃细糠的山猪 · 发表于 2023-9-14 20:29:38

PN_Allen 发表于 2023-9-13 17:36
CPP？

IOO

PN_Allen · 发表于 2023-9-15 10:52:08

不吃细糠的山猪发表于 2023-9-14 20:29
IOO

IOO是啥
双极工艺不太了解。
假设是想通过反向切片来判断制程节点，那平面工艺和FinFET工艺判断标准应该不一样。
平面工艺一般都是以栅极尺寸定义制程的，所以如果切出来minimum gate length是28左右，可以认为是28nm制程。
对于FinFET就没这么容易了，因为每家定义节点的时候不一定有对应的物理尺寸，这个时候需要综合很多因素考量。

一家之言，还请大佬们批评指正。

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