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本平台专注芯片研发类职位招聘、芯片外包设计服务,投融资服务。承接各种类型数字/数模混合芯片spec in设计&后端设计&SoC定制、MPW&NTO流片服务、IC设计验证、封装设计仿真、封装生产、ATE测试服务。欢迎咨询!联系人:Franky微信:e21139072
岗位职责:1. 参与芯片设计前期方案讨论,独立设计或指导初级工程师完成相应电路设计及仿真验证工作;2. 指导版图工程师完成版图设计,确保电路及版图一致性;3. 参与产品测试,提出测试方案与测试需求,指导测试工程师制定测试规范;4. 收集、整理、编写芯片研发中的各类相关技术文档; 5. 协助市场人员和应用工程师解决用户问题。 6. 对初级工程师进行技术指导; 7. 负责与市场、应用等公司其他部门交流沟通,配合完成任务。任职要求:1. 本科及以上(微电子与固体电子学、电子科学与技术相关专业), 5年以上工作经验;2. 熟悉Linux平台,熟悉常用IC设计EDA工具(如Virtuoso、Spectre、Hspice、Calibre等),具备一定的脚本编程能力;3. 熟练掌握模拟及混合信号电路设计及验证方法,在主流CMOS/BCD工艺上具备成功流片经历,具备电源管理类/功率类IC设计经验及熟悉高压BCD工艺人员优先。
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