马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册
x
本平台专注芯片研发类职位招聘、芯片外包设计服务,投融资服务。承接各种类型数字/数模混合芯片spec in设计&后端设计&SoC定制、MPW&NTO流片服务、IC设计验证、封装设计仿真、封装生产、ATE测试服务。欢迎咨询!联系人:Franky微信:e21139072
岗位描述:1、熟悉本公司芯片(包括竞品)的各项spec,跟designer一起完成芯片的测试方案和测试要求。2、根据芯片的测试方案和测试要求,能完成测试板的schematic和PCB设计。3、协助AE/FAE提供参考设计指导,并解决客户在芯片应用过程中遇到的问题。4、协助ATE人员,解决后续量产测试中遇到的各类问题。5、文档写作和整理工作,包括:测试报告、BUG/FA分析报告、总结报告等各类技术文档。岗位要求:1、电子工程(或相关专业),本科5年及以上芯片测试类工作经验。2、熟悉硬件电路原理图设计。3、熟悉Candence或者Altium Designer等CAD设计软件。 4、熟练使用频谱仪、示波器、信号源等相关测试仪器,能通过编程将相关测试仪器搭建自动化测试平台者优先。 5、具备扎实的模拟电路和数字电路基础,熟悉芯片测试原理和流程。 6、熟练掌握至少一种编程语言(C语言、Python等)。7、拥有汽车级芯片测试经验者优先。8、良好的沟通能力和团队合作意识。9、有在半导体公司从事过芯片验证工作经验,熟悉MCU外设及模拟前端的电路验证者优先。
|