硬件lead

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岗位职责：

1、负责DDR、UFS、MIPI、PCIE、USB等高速接口的规格评估，及DRAM、UFS、camera、LCD、USB、sensor等硬件板级电路设计工作，分析主流器件roadmap，负责相关器件选型；

2、负责SOC高速接口电路的板级SI性能优化，利用EDA工具进行仿真并输出高速信号走线规则，指导LAYOUT工程师进行PCB设计，回片后结合高速信号测试进行仿测拟合；

3、负责高速信号接口的一致性测试，驱动能力/时序/均衡等参数调试，发现问题，并定位解决问题，对下一代芯片高速接口设计提出优化意见；

4、负责DRAM、UFS、camera、LCD等器件验证工作；

5、负责系统时钟的设计，包含时钟性能定义，EMI抗干扰设计；

6、对JEDEC，MIPI，PCIE，USB等高速协议进行研究，探索协议路标演进。

岗位要求：

1、本科及以上学历， 电子、通讯、计算机类相关专业，10年以上硬件设计经验，具备车载芯片设计经验优先；

2、熟悉芯片硬件接口设计，熟悉DDR、UFS、MIPI、PCIE、USB等高速信号协议，熟悉DRAM、UFS、Camera、LCD、USB、Sensor等外设的工作原理，具备一定的PI/SI分析能力和传输线理论知识；

3、具有丰富的产品Bug调试经验，具备较强的动手能力，可以独立完成硬件高速接口的设计和调试工作；

4、熟练使用示波器、频谱仪、信号发生器、网络分析仪、协议分析仪等测试仪器，熟练使用Cadence，Pads，Dxdesigner等电路设计软件；

5、熟悉使用ADS、Cadence、ANSYS、HSPICE等仿真软件尤佳；

6、有LPDDR4X/5/5X的设计和测试验证经验优先。

福利：五险一金   补充医疗保险   定期体检   股票期权   年终奖金   带薪年假