划片道的宽度和wafer边沿去除宽度由什么决定啊？

typhoon222 · 发表于 2023-3-29 11:59:20

powerboy711 · 发表于 2023-3-29 11:59:21

本帖最后由 powerboy711 于 2023-3-30 08:56 编辑

由切割刀厚度定的，金刚石切割刀20~35微米，由于切割过程有震动需要加缓冲距离，所以划片线需要40微米以上
现在有的工厂选用激光切割，激光是非接触式切割，可以使划片线更窄。

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

[原创] 划片道的宽度和wafer边沿去除宽度由什么决定啊？