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本平台专注芯片研发类职位招聘、芯片外包设计服务,承接各种类型数字/数模混合芯片spec in设计&后端设计&SoC定制、MPW&NTO流片服务、IC设计验证、封装设计仿真、封装生产、ATE测试服务。欢迎咨询!联系人:Franky微信:e21139072
职位描述:1、负责车规级模拟芯片的定义,开发和验证等开发全过程以及产品升级;2、配合市场部完成项目初始定义,主导项目技术可行性研究和立项;3、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真、验证等;4、能够合理制定项目计划,按时保质完成项目计划;5、规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求;6、负责制定车规级芯片测试规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题; 7、协助应用工程师,现场应用工程师解决客户及其他应用问题;8、对产品前后端环节进行负责和追踪;9、负责相关设计文档的撰写。任职要求:1、微电子或电子工程相关专业硕士以上学历,五年以上模拟IC开发经验,熟练掌握模拟电路IC设计方法;2、有车规级芯片量产经验者优先;3、对高压半导体器件以及车规级工艺流程有比较深入的了解,熟悉并深刻理解车规级BCD工艺者优先; 4、擅长于汽车照明、车规级电源芯片、隔离芯片方向设计,具备整体构架设计经验及解决客户实际问题能力者为优先考虑;5、具备良好的团队合作能力,沟通能力,学习能力及问题分析处理能力;6、良好的英文读写能力,能够熟练使用英文进行交流。
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