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投资10亿元在黄埔区广州开发区建设IGBT新企全国总部、芯片设计研发中心及智能模块工厂,从事功率芯片研发及智能模块生产,主要产品包括驱动IC、IGBT芯片、TGBT模块、IPM模块等。
项目位于广州市黄埔区中新广州知识城湾区半导体产业园,人才五路以南,人才四路以北,芯源六路以东。
建筑面积77564平方米,工厂占地19391平方米。
项目计划于2024年9月完成。
就在今年2月8日,广州市发展和改革委员会在官网发布了《广州市2022年重点建设预备项目计划》,其中IGBT新企项目占地面积2万平方米,建筑面积约8万平方米,建设公司总部、研发办公楼、IGBT智能模组工厂。
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