晶圆代工产能利用率正式滑落

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晶圆代工产能利用率正式滑落！集邦：部分8吋厂面临90%保卫战 7/6奈米无法满百

SOURCE :YAHOO NEWS

TrendForce调查，受到消费性电子为主的电源管理晶片（PMIC）、影像感测器（CIS）及部分微控制晶片（MCU）、系统单晶片（SoC）砍单潮浮现，晶圆代工厂陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。
集邦科技指出，下半年除DriverIC需求持续下修未见起色，智慧手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零组件亦着手进行库存调节，开始向晶圆代工厂下调投片计画，砍单现象同步发生在8吋及12吋厂，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。
产能利用率全线松动「仅5/4奈米可近满载」TrendForce研究认为，8吋晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）产能利用率恐下滑最明显，该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关晶片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC受到电视、PC等需求急冻直接冲击，投片下修幅度最为剧烈。同时，今年上半年供应仍然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。
集邦科技说明，下半年需求端仍不断下修状况下，消费型PMIC及CIS开始出现库存调节动作，尽管仍有来自伺服器、车用、工控等PMIC、power discrete需求支撑，仍难完全弥补Driver IC及消费型PMIC、CIS砍单缺口，导致部份8吋厂产能利用率开始下滑。
相同情形也发生在12吋成熟制程，但由于12吋产品更为多元，且生产周期普遍需要至少一个季度，加上部分产品规格升级、制程转进等趋势未因短期总体经济波动而停歇，整体产能利用率尚能维持在95%上下高稼动水位，但与过去两年动辄破百的稼动率相较，产线运作逐渐趋于健康平稳，资源分配渐渐平衡。