Bumping封装对于Die的PAD opening有要求吗？

wang.bin · 发表于 2022-5-28 16:43:12

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Bumping封装对于Die的PAD opening有要求吗？需要画成圆形吗？画成正方形行不行啊？请大佬赐教，谢谢！

wsmysyn · 发表于 2022-5-28 17:18:25

有要求的，大小pitch都是有要求的，具体可以直接和工厂确认，前期确认好再设计。

pad一般都是正方形，或者八边形，圆形没见过，一般不这么做

spartan313 · 发表于 2022-5-28 17:37:35

同意楼上圆形的pad opening, 这个DRC 得多蛮烦 pitch 以及 pad opening与封装的线（主要是与电流还有这根线上的RLC ）有关当然封装厂会反馈给你

andyfan · 发表于 2022-5-28 17:59:24

有规则要求，但没听说过圆形，大部分长方形；主要是距离和开口宽度的要求，还有CORNER附近一般有额外的规则要求，这个要看具体封装厂商。

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