计算核心板设计资料第402篇：基于TMS320C6678+XC7K325T的高性能计算核心板

orihard1

基于TMS320C6678+XC7K325T的高性能计算核心板

一、板卡概述      本板卡系北京太速科技自主研发，采用一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900-I作为主处理器，Xilinx 的Spartans XC3S200AN作为辅助处理器。其中XC3S200AN负责管理板卡的上电时序，时钟配置，系统及模块复位等。为您提供了丰富的运算资源。可用于高速信号处理。板卡设计满足工业级要求。如图 1所示： 图 1：信号处理平台实物图 图 2:信号处理平台原理框图 二、技术指标 DSP外挂一簇DDR3，数据位宽64bit，容量2GB； DSP外挂NorFlash容量32MB； DSP的加载模式EMIF16-NorFlash模式； DSP 外接一路串口； FPGA外挂一簇DDR3，数据位宽32bit，容量1GB； FPGA 外挂NorFlash容量128MB； FPGA的加载模式为BPI模式； FPGA外接4路PWM； DSP和FPGA各连接一路千兆以太网； DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联； DSP和FPGA通过 PCIe x2 @ 5.0Gbps /per Lnae互联； DSP和FPGA实现GPIO，SPI，EMIF互联； DSP和CFPGA 实现GPIO，SPI，I2C互联； FPGA和CFPGA实现GPIO x8互联； FPGA连接一路FMC HPC，置于bottom层，用于板卡间互联。 板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。 三、物理特性工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃ 工作湿度：10%～80% 四、供电要求单电源供电，整板功耗：30W 电压：DC +12V， 3A 纹波：≤10% 五、应用领域高速信号处理。