高性能处理平台板卡学习资料第5篇：基于TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高性能处理平台

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基于TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高性能处理平台

一、板卡概述      本板卡系北京太速科自主研发，基于CPCI 6U架构，符合CPCI2.0标准。采用 DSP TMS320C6678芯片和Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900，XC7K160T-2FBG672芯片作主处理器。板卡包含PCI接口、2路千兆以太网接口、FMC接口、4路SFP+光口,仿真器接口。可用于软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。支持热插拔，设计芯片满足工业级要求。 二、处理器       TI DSP TMS320C6678，Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900，Xilinx FPGA XC7K160T-2FBG672； 三、内存 C6678 ，2GB DDR3 ，64 bit，1333MHz 带ECC，32MB NorFlash 程序加载； XC7K325T， 2GB DDR3 ，64 bit， 128M BPI Flash 程序加载； XC7K160T ，2GB DDR3 ，64 bit； 四、片间互联 C6678 与 XC7K325T 实现 SRIO x4 [url=home.php?mod=space&uid=1769321]@ 3.125Gbps/Lane[/url] 互联； C6678 与 XC7K325T 实现 GPIO，UART，SPI互联； XC7K325T 与 XC7K160T 实现60个GPIO互联； 五、前面板接口 两路千兆以太网； J30J 仿真器接口； 一个FMC HPC 接口，带 x8 GTX； 四路SFP+ 光口； 六、背板接口 J1 -32 bit PCI总线； XP2 - x8 GTX； J3，J4，J5 共160个GPIO； 七、物理特性 工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃； 工作湿度：10%～80%； 八、供电要求 双电源供电，整板功耗：40W； 电压：+5V  5A，+3.3V 3A； 纹波：≤10%； 九、应用领域 软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集处理。