TGV玻璃通孔

laserking · 发表于 2021-5-11 14:59:15

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玻璃通孔技术具有优良高频电学特性，工艺流程简单，不需要沉积绝缘层，机型稳定性强，翘曲小，且成本低，大尺寸玻璃易获取，在射频组件，光电集成，MEMS,微流控等领域得到了广泛的应用。我司的玻璃TGV通孔技术得到了各界研发工艺人员的肯定，每秒超过5000个通孔的速度，无应力残留，无残渣，无边缘烧蚀，孔壁光滑，深宽比10:1.最小孔径10-50微米均可实现。欢迎大家相互交流探讨。13419504901 汪先生

123456zhuang · 发表于 2021-5-13 17:56:44

你们是设备供应商，还是代工FAB？
这是激光烧的，是吧？
衬底材料是LT（钽酸锂），激光烧的情况咋样？

laserking · 发表于 2021-7-5 11:56:09

123456zhuang 发表于 2021-5-13 17:56
你们是设备供应商，还是代工FAB？
这是激光烧的，是吧？
衬底材料是LT（钽酸锂），激光烧的情况咋样？

我们是设备供应商

whulaisla · 发表于 2021-10-12 19:57:06

看看支持，谢谢分享

落雪听禅 · 发表于 2023-4-8 10:35:57

看看支持，谢谢分享

xlteam2 · 发表于 2023-5-4 07:20:47

looks great

[资料] TGV玻璃通孔

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