请问出trail bond frame是什么意思

Zel · 发表于 2021-2-25 14:02:05

IC layout做项目的前期要出trail bond frame，其中包括prboundary 和pad的位置，请问出这个有什么用吗？作用是什么？为什么要出这个呢？感谢

bigtd_csd · 发表于 2021-2-25 14:18:10

我这边用于评估硬件方案

pph_cq · 发表于 2021-2-25 15:52:40

看芯片大小和pad位置是否适合bongding吧，如果不先做这件事，后期再调整pad位置就比较麻烦了

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