关于bandgap triming的问题

1433056519 · 发表于 2020-10-12 21:30:55

什么是bandgap的triming？triming的目的是什么？trimming设计的关键又是什么？希望能有大佬给我大致解答一下。

andy2000a · 发表于 2020-10-12 21:30:56

1. Bandgap 会随 die –die 有偏差, trim 要集中

2. trim step 能保证 , trim 后可修回来 . 一般 cmos bg trim range 1.2v +/- 300mv . LSB 要多少要想, trim range 多大 , trim 后会不不会变双 peak ??

3. trim 有 currenttrim , laser trim , e-fuse , Otp 常见

current trim :最早 tech , 需 PAD流大电流烧断 metalfuse

laser trim : laser 需 alignmark , metal 的fuse pitch 一般 7~10um, 这看测厂因为有能量问题如果 3um 不好控制 , fuse要同一排降低 index time .但需 CP1CP2 花时间花钱 ,Fuse 有些m-1 layer ,fuse 外要"开窗" 或多一层fase mask ( fuse mask => profile 问题 )

efuse trim : 用内部 mos去烧 polyfuse , poly fuse 会拉高电压 force 烧, 一般20~50ma 保证能烧断 (开路拉 )
, 还有不能一直流电到 polyfuse 会可靠度问题 .都power on 读完就关

efuse 可以 package后烧, 缺点 e-fusemos 大. 且大电流都 serial 烧, 但 , bandgap有些太敏感 , 光 package后会bandgap飘 ~mv. 所以有些会 FTtrim (CP 不 trim)

otp rom : 这不必说吧

rom : 就是 mask rom

fuse 很少下一般用 laser , fuse 多 otp otp 多 512~1K ~2K , efuse IP 一般 32bit ~64bit

还有种 bandgap 是 trimless. 不想花 TRIM 去找看看..

281616411 · 发表于 2020-10-13 09:39:55

把调整bg最终电压的电阻用pad和pad连接起来，pad之间的连线用很细的金属连接，triming的时候把两个pad用大电流导通，这样断开pad间的细金属丝，改变bg电压。这个叫bg的triming。
triming的目的是提高bg电压的最终精度。
关键是各个pvt下都能trim到想得到的电压精度，就是档位设置的合理。