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[求助] 请问如何利用HFSS仿真芯片工艺这样复杂的结构？

发表于 2020-4-11 21:30:03 | 显示全部楼层 |阅读模式

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目前已知可以利用GDS文件将图形导进去并设置成3D结构，但是芯片这种很多层的介质应该怎么在HFSS中设置呢？还是说将走线层导入后单独画出来每层的介质？有没有像ADS软件中那样可以设置好各层参数然后导入GDS直接仿真的方法？
多谢各位指教！

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