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EETOP诚邀模拟IC相关培训讲师 创芯人才网--重磅上线啦!
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[资料] 高速电路多物理场的协同SI-PI-EMI仿真

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发表于 2019-11-15 16:42:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  由于技术的发展,高速电路设计的趋势要求:
1.)    SI、PI和EMI协同设计;
2.)    芯片、封装和系统协同设计;
3.)    多物理场协同设计。

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ANSYS 芯片-封装-系统的协同SI-PI-EMI仿真.pdf

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发表于 2019-11-18 08:38:05 | 显示全部楼层
GOOD!!
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