Emmc 单flash + controller 可靠度也很高但 , SSD会需多颗 flashchip ,. 所以 SSD 类都比较快速, UFS 就多颗并 . 至于 SSD可能更快速 SSD 早期 pcie 后有 m2 前身为Next Generation Form Factor (NGFF),是计算机内部扩充卡及相关连接器规范。其采用了全新的物理布局和连接器,将取代PCI Express Mini及与PCIExpress Mini 相容的mSATA标准 M.2接口最多可提供PCI Express x4的带宽。 NVMe 和 AHCI 是一种储存装置传输控制标准,因此可以应用在不同连接器标准上,常见的应用就是计算机的储存装置”硬盘”,现在的硬盘型态可分为固态硬盘与传统马达式硬盘,与计算机连接的接口普遍有 SATA、M.2、PCIe三种,AHCI一般是使用在SATA接口的硬盘上,NVMe常见的是架构在 PCIe接口的 SSD上,选购时可以注意一下规格支持的传输协议是 AHCI还是 NVMe。 NVMe,与 AHCI(Advanced HostController Interface)进阶主机控制器接口的功能相同,但是 NVMe是具有优化与高性能的可扩展的主机控制器接口 ==
Flash 一般是当 ROM 用, 要写 flash有分低压5v or 高压12v , 要做高压可用 chargepump , 还分 Nor or Nana type . 还有 flash取代以前 EPROM(用UV) , 一次都一整块 block , 如果 EEPROM1bit 1bit 跟 flash一大区不同, flash一开始 data=ffh. 写入后变0 ,如果高温漏电会数据不见. 所以 flash有耐用问度. 很多 MCUflash <80度 . 太高温会掉资料 . NVM 还有其它 feRAM or 其它, 但flash 用最多. 一般DRAM工艺跟logic不同. Flash工艺 跟logic比较能合.虽然VTH会有小差异但, 内建 flashMCU 可以. 反看内建 DRAM 很麻烦. 所以 embeddedDRAM工艺少见. 还有 flash晶格可靠度跟使用寿命有关系, 早期或便宜FLASH都当 MCUMTP rom 使用, 比 otp 好 但不能写太多次, 后来PROCESS 成熟才能当 百万次 read/writeflash . 不过现在 flash SLC-> mlc -> tlc -> QLC , QLC 的 1bit =2^4 . 一个bit 当4 ,所以容量大, 但电路设计难做 , 简单说分 16level 易出错 就 errorrate 很高 . flash 还有写寿命, mlc tlc变差. 但是 1G => 16G , 因为变大, 所以被写到机会变低. 寿命还好 , 好的 flashcontroller 会规画 就算坏掉, 也可避免使用, 有些厂就 512G flash 如YIELD不好. 干脆改 256G 用. 否则报废太浪费..
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