江苏卓胜微电子股份有限公司招高级嵌入式软件\固件\Firmware软件工程师

卓胜微电子

公司简介

卓胜微电子于2006年7月，由硅谷留学人员创办于张江高科技园区，公司创立之初定位于移动数字电视芯片产品，凭借实力研发出融合算法的芯片。

2012年8月，在江南滨湖之乡无锡，建立了江苏卓胜微电子有限公司。随后在上海、深圳、成都都设立了分公司。

由于智能手机市场的日新月异，公司调整战略，定位为基于射频为核心的覆盖移动通信和物联网的芯片产品。在强大的技术团队和人才优势的基础上，我们已迅速成长为一家在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和不凡市场竞争力的芯片设计公司。

目前，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家，曾经推出或现有的产品线，如CMMB项目产品MXD0265、硅调谐器产品MXD1516、GPS LNA低噪放大器芯片MXDLN16G及LTESwitch芯片MXD8650，BLE低功耗蓝牙芯片等，经测试均在同类产品中处于领先地位，产品性能稳定，竞争优势明显，已获得了51项国家发明专利。

公司拥有一支技术过硬的专业团队，仍在期盼优秀的人才能加入卓胜的核心技术团队共创公司的辉煌，公司将为员工提供优越的薪资、福利待遇、良好和谐的工作环境与宽广的上升发展空间，我们倡导沟通、协作、平等、团队，构建和谐宽松的工作氛围，让每一个人都可以在团队中畅所欲言，发挥所长。

简历投递邮箱：zshr@maxscend.com

联系电话：0510-85106859

职位名称: 高级嵌入式软件\固件\Firmware软件工程师

工作地点:      成都(1) \ 无锡 (2) \北京(3)              薪资：10-15k

工作职责：

1.基于自主研发的BLE芯片，开发蓝牙协议栈软件;

2.规划和定义BLE 相关的API 函数和接口;

3.负责mesh协议栈的软件方案设计、实现及验证，并完成相应的固件白盒测试及代码review工作；

4.参与协议栈的认证、测试工作，输出模块设计和验证测试文档;

5.解决客户BLE 协议栈整机调试阶段客户端问题，迅速完成客户端集成调试；

6.参与市场需求搜集、分析，参与产品硬件方案设计评审活动。

任职资格：

1. 通信，电子，计算机，自动化等相关专业本科及以上学历，研究生优先；

2. 至少要有从事过蓝牙产品相关Profile、协议及应用开发2年以上经验；

3. 熟悉ARM coretex-M 架构，有用CORTEX-M 架构MCU开发固件，嵌入式软件的开发经验，熟悉基本的硬件原理和电路；

4. 熟悉Nordic、Dialog、TI等市场常用蓝牙芯片，使用过其中一种或多种做过量产产品优先考虑；

5. 熟悉低功耗蓝牙规范，对BLE Host、BLE Controller架构、原理及实现有一定了解；

6. 精通C语言编程，需要有嵌入式软件开发经验,良好的代码编码习惯；

7. 良好的沟通能力，团队合作精神，较好的文档撰写能力，工作主动，具有较强的工作责任心，敬业精神；

8. 较强的软件调试、测试能力，熟悉软硬件开发的优先；

9. 英文CET4以上，具有良好的英文及普通话交流和表达能力。