江苏卓胜微电子股份有限公司招封装工程师

卓胜微电子

公司简介

卓胜微电子于2006年7月，由硅谷留学人员创办于张江高科技园区，公司创立之初定位于移动数字电视芯片产品，凭借实力研发出融合算法的芯片。

2012年8月，在江南滨湖之乡无锡，建立了江苏卓胜微电子有限公司。随后在上海、深圳、成都都设立了分公司。

由于智能手机市场的日新月异，公司调整战略，定位为基于射频为核心的覆盖移动通信和物联网的芯片产品。在强大的技术团队和人才优势的基础上，我们已迅速成长为一家在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和不凡市场竞争力的芯片设计公司。

目前，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家，曾经推出或现有的产品线，如CMMB项目产品MXD0265、硅调谐器产品MXD1516、GPS LNA低噪放大器芯片MXDLN16G及LTESwitch芯片MXD8650，BLE低功耗蓝牙芯片等，经测试均在同类产品中处于领先地位，产品性能稳定，竞争优势明显，已获得了51项国家发明专利。

公司拥有一支技术过硬的专业团队，仍在期盼优秀的人才能加入卓胜的核心技术团队共创公司的辉煌，公司将为员工提供优越的薪资、福利待遇、良好和谐的工作环境与宽广的上升发展空间，我们倡导沟通、协作、平等、团队，构建和谐宽松的工作氛围，让每一个人都可以在团队中畅所欲言，发挥所长。

简历投递邮箱：zshr@maxscend.com

联系电话：0510-85106859

岗位名称：封装工程师(1人)          地点：苏州                        薪资：10000-15000元

职责描述：

1、负责SAWASSY process产能提升和NPI；  

2、负责ENG评估和新产品，机台，材料和流程认证和导入；  

3、定义SOP，specification，working instruction；  

4、InitiateSPC，FMEA, control plan and APQP；

5、Monitorprocess/equipment issue,分析解决异常问题，给出工程建议；  

6、ASSY良率提升以及数据分析；  

任职要求：  

1、大学本科或以上学历，半导体器件物理，材料，电子等相关专业；

2、两年以上半导体企业工作经验，有SAW滤波器封装经验优先，

3、具有较强的工程数据分析方法以及能力；

4、熟悉产线QCtools， FMEA以及5S等；  

5、熟悉Qualityand EHS系统；  

6、良好的沟通力，英语口语能力以及书写能力。