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阳光夏向日葵 · 发表于 2018-10-13 09:24:21

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Min. density of MIM pattern is 3 %，做DRC时出现的错误，不理解密度怎么错了，怎么改

yanpflove · 发表于 2018-10-13 14:18:36

1，这个3%指的是MIM的介质层占整个芯片的面积比例。Coverage of CE area on overall chip area.
（这条规则的原因，我也还不明白，我要记下找机会查查）
2，若要满足这条规则的话，那就增加dummy MIM吧。
3，如果不方便增加dummy，也可以试试跟工艺厂联系，问问这条规则是什么作用，可不可以waive忽略这条规则。

terry8876 · 发表于 2018-10-13 16:25:06

模块的话就先不管这个错了，在TOP层再来解决密度问题。

账户已登录 · 发表于 2018-10-16 13:13:25

MIM在整颗芯片中利用率太低~据说MIM是在两层金属之间多做了一层，会多一层mask，这样的话抓density过低是不是就好理解了呢，具体工艺上是怎么做的，这一层需不需要做CMP，期待大神来解答~一般这种DRC fab都不会建议让waive的~楼上说的没错，加一些dummy MIM来解决咯~

moqqcn · 发表于 2021-10-12 16:45:47

打卡打卡

825555056 · 发表于 2021-10-12 17:46:24

ok,等到top集成的时候再看

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