请问Cu制程的AL PAD怎么生长的？

bella427 · 发表于 2018-9-28 14:13:06

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请问Cu制程的AL PAD怎么生长的？需要在TOP CU上面再做一层AL吗？之间要VIA连接吗？

happy0123 · 发表于 2018-11-23 15:50:04

是的，加两层mask

JHX_SMICS · 发表于 2020-4-21 14:05:21

happy0123 发表于 2018-11-23 15:50
是的，加两层mask

l铝pad是AL/Cu 合金吧，材质组分大概比例是怎样的？

ss555566ss · 发表于 2020-5-9 10:19:19

是在Cu上再LPCVD的方式生长两层AL，一般为0.6um和0.9um的厚度

billyhsu · 发表于 2025-1-20 11:31:02

ss555566ss 发表于 2020-5-9 10:19
是在Cu上再LPCVD的方式生长两层AL，一般为0.6um和0.9um的厚度

学习到了

semiworker · 发表于 2025-4-23 08:10:13

JHX_SMICS 发表于 2020-4-21 14:05
l铝pad是AL/Cu 合金吧，材质组分大概比例是怎样的？

一般是0.5%的Cu，超出这个比例，退火后容易出现Cu析出问题

semiworker · 发表于 2025-4-23 08:14:15

ss555566ss 发表于 2020-5-9 10:19
是在Cu上再LPCVD的方式生长两层AL，一般为0.6um和0.9um的厚度

对于金属淀积，CVD一般是沉淀via金属的时候才会用，一般布线层都是PVD做的啊

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