分享一些关于TGV和TSV的英文文献，这方面的可以了解一下，赚点信元

Helrain · 发表于 2018-7-25 20:59:24

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3-D thin film interposer based on TGV an alternative to Si-interposer.pdf (1.82 MB, 下载次数: 64 )

Progress and application ofthrough glass via（TGV） technology.pdf (611.9 KB, 下载次数: 53 )

不懂tbl · 发表于 2018-8-22 22:21:25

还以为是书呢，不过还是感谢分享

xieguoliang · 发表于 2019-1-24 09:57:11

谢谢分享，TGV现在也是火爆的前沿技术

felicris · 发表于 2019-4-20 08:56:20

Thanks

jason9 · 发表于 2019-4-27 10:29:06

还以为是书呢，不过还是感谢分享

吉祥的父亲 · 发表于 2019-9-10 11:35:13

谢谢分享

twoyyf · 发表于 2020-4-27 10:56:25

是论文，多谢分享~

laserking · 发表于 2020-7-25 11:21:36

玻璃通孔技术具有优良高频电学特性，工艺流程简单，不需要沉积绝缘层，机型稳定性强，翘曲小，且成本低，大尺寸玻璃易获取，在射频组件，光电集成，MEMS,微流控等领域得到了广泛的应用。我司的玻璃TGV通孔技术得到了各界研发工艺人员的肯定，每秒超过5000个通孔的速度，无应力残留，无残渣，无边缘烧蚀，孔壁光滑，深宽比10:1.最小孔径10-50微米均可实现。欢迎大家相互交流探讨。13419504901 汪先生。

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