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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › Metal fill
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查看: 1943|回复: 5

[讨论] Metal fill

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pradeepmadhava1
发表于 2017-11-21 03:10:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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What is the purpose of maintaining maximum metal density in physical design flow
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maomao198477
发表于 2017-11-23 08:46:02 | 显示全部楼层
有擦屏 嫌疑！！！！！！！！！！！！
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KatyChiang
发表于 2017-12-3 06:30:28 | 显示全部楼层
我觉得是为了减少金属制作误差
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pradeepmadhava1
 楼主| 发表于 2018-1-5 04:24:54 | 显示全部楼层
I think its to avoid dishing and erosion
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zw1035961900
发表于 2018-1-30 09:19:18 | 显示全部楼层
I think its to avoid dishing and erosion
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tvman2015
发表于 2020-2-26 21:05:27 | 显示全部楼层
I think it is used to avoid dishing and erosio
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