关于allegro中金手指封装的设计

zhoupxa

在设计各种板卡时经常需要设计金手指封装。在allegro中，可有两种方法解决这一问题：
（1）把金手指的两个面设计为两个封装，这种方法较简单，但不太合理；
（2）把两个面对应的触点设计为一个焊盘，然后做封装：不好解决的问题是，两个面对应的触点属于同一个网络，与实际情况不符，不易实现原理图与PCB的设计同步；
（3）在做封装时，两个面分别放置焊盘（top和bottom）：这种方法本人还不知道怎么使用，在allegro中，好像焊盘只能放在top层（但网上上传的AGP金手指却使用了这种方法）。
另外遇到的问题还有：在设计焊盘时，自己设计的shape怎么不能设置offset？如果需要该怎么设置？
请各位大侠不吝赐教。

hua168

din........................

ziyun

大家讨论一下啊

bjhmb

北京海明博科技有限公司（海明博科技）是专业从事板卡定制、PCB设计、SI仿真分析的企业。
主要服务范围包括：根据客户需求为客户提供专业的FPGA、DSP等板卡定制设计、制造加工和批量生产；为客户提供专业PCB设计、疑难解决服务；为客户提供SI仿真分析等。海明博科技主要技术人员均来自清华大学，具有硕士及以上学历，具备精湛的FPGA、DSP等板卡设计、pcb设计、SI仿真设计分析方面的经验，致力于为客户提供良好的设计建议，优化设计方案，节约成本，提供高品质的设计服务。

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yuwentry

之前项目紧一直暂用两个封装，那样下去也不是办法，今天决定一定搞明白怎么做单一的封装，在网上找了蛮久，都没找到解决办法，连这个2005年的帖子都没人回复解决方法，后来在别人的原理图导出封装研究一番，终于找到方法了，如下
Allegro 制作金手指（两层）封装步骤：
1、在Pad_designer中制作两种焊盘：Only on Top和Only on Bottom。
具体的，设置Begin Layer和End layer（single layer mode打√看不见End layer的，去掉勾设置好后再勾选），然后设置好相应Top或Bottom层的SolderMask和PasterMask。
2、直接使用焊盘。
希望能帮助到遇到类似问题的人。