在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 3418|回复: 7

[求助] sealring和core之间需要加dummy layer吗?

[复制链接]
发表于 2017-7-18 15:36:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
fox(07-18-15-25-23).gif 请问对于s1这部分需要消除layer density error吗?还是保持着部分空白忽略掉density errors?
发表于 2017-7-18 16:47:27 | 显示全部楼层
联电工艺,很少用
发表于 2017-7-18 17:01:47 | 显示全部楼层
不需要
 楼主| 发表于 2017-7-18 17:08:08 | 显示全部楼层
回复 3# suly


   请问你们就是把S.1这部分空着,什么层次也不放,对吗?
 楼主| 发表于 2017-7-18 17:10:19 | 显示全部楼层
如果是空着,会不会影响芯片的平坦性,对芯片造成什么影响?
发表于 2017-7-18 17:46:23 | 显示全部楼层
以前的经验,sealring和core之间会净空,也有用来跑ground metal的,这个ground也就是sealring的电位。
 楼主| 发表于 2017-7-19 09:37:12 | 显示全部楼层
谢谢大家的回答
发表于 2019-4-6 10:44:54 | 显示全部楼层
一般会空着
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-29 01:52 , Processed in 0.019122 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表