中关村芯园将于2017年5月23日下午在北京举办“设计与制造技术交流会”

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国家集成电路设计北京产业化基地（中关村芯园）将于2017年5月23日下午在北京举办“设计与制造技术交流会”第一期，特邀TSMC、杭州中天、M31和eMemory等公司的技术专家为大家带来低功耗应用方面的技术分享与交流。
一、时间：2017年05月23日 星期二（PM 13:00–17:00）
二、地点：北京市海淀区中关村南大街1号1-1领创空间
三、议程：
会议安排
1.  签到        13:00—13:30
2.  开场致辞        13:30—13:40
3.  中关村芯园服务资源介绍
——中关村芯园呈献        13:40—13:55
4.  TSMC ULP Technology for IOT
——TSMC呈献        13:55-14:30
5.  TSMC eflash solution on ULP technology
——TSMC呈献        14:30—15:05
6.  抽奖环节        15:05—15:10
7.  基于IoT应用的中天嵌入式CPU创新解决方案
——C-SKY呈献        15:10—15:45
8.  Ultra-Low Power IP Solutions for IoT
——M31呈献        15:45—16:20
9.  eMemory’s Trustworthy NVM solutions in TSMC platforms
——eMemory呈献        16:20—16:55
10.      抽奖环节        16:55—17:00

四、参会说明：
1.   邀请参加（不收费用），请带两张本人名片签到。
2.   本次会议的抽奖环节将会有ipadmin、Kindle、智能手表等重磅大礼等着您。
3.   联系人：刘婷
4.   座机：010‐82484520转822
5.   拟参加人员请将填写报名回执（见下表），回复邮件至pub@zgcicc.com。