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[求助] 关于guardring为什么有时候加有时候不加

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发表于 2017-2-13 14:23:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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guardring和sealring,为什么有的芯片可以不加guardring有的一定要加?如果加了,会影响芯片速度吗?
还有就是为什么,要在top层空余地方打满diff_cont metal p+注入,这样虽然可以防latch up但是对芯片速度会产生影响吗?
发表于 2017-2-13 17:39:04 | 显示全部楼层
首先,gurdring的作用可以理解为:
①给P/N MOS提供NW/P_sub电位,或是给DNW/HVNW/ISOHVNW等提供阱电位,这种gurdring事不可少的,根据需要加适当的围起来(没有特殊考量的情况下,LV device guardring可以不封闭);
②隔离作用,注意是耦合噪声,这种要看是否有必要:是否有噪声来源或者是否care噪声影响等;
③降低NW/P_sub的压降,也就是你说的有时会在空余地方补一些diff_cont metal,降低电阻,这样可以有效的降低latch-up的风险。
其次,sealring每个芯片应该都是有的,它的作用,你可以搜sealring的帖子了解,论坛里面有。至于你说的有的芯片没有sealring,或许是fab会帮你们添加吧!
 楼主| 发表于 2017-2-14 09:29:06 | 显示全部楼层
回复 2# Snowy2016

不是没有sealring是没有guardring,谢谢解答
发表于 2017-2-14 11:45:21 | 显示全部楼层
很显然performance并不会很好
发表于 2017-2-28 11:28:56 | 显示全部楼层
主要看自己的产品定位与成本要求。
发表于 2017-6-6 17:23:12 | 显示全部楼层
发表于 2017-6-12 15:59:25 | 显示全部楼层
2楼总结得很好
发表于 2017-6-12 16:53:20 | 显示全部楼层
正如2楼所说,你说的没有guardring,是CMOS工艺的吗?如果不是那就有可能
发表于 2020-11-24 17:53:10 | 显示全部楼层
学习了,谢谢解答
发表于 2022-4-28 14:29:53 | 显示全部楼层
谢谢
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