STM32芯片+8M+32.768Khz晶振的设计思路、参考方案

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[size=18.6667px]意法半导体 (STMicro Electronics) 集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS 微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。自1999年起，ST 始终是世界十大半导体公司之一。

[size=18.6667px]STM32系列产品是ST在2007年推出的基于ARM@Cortex-M内核的高性能、低成本、低功耗MCU。STM32F1系列是最早推出的一个产品系列，也是目前用的最多的一个产品系列。

[size=18.6667px]本文主要讲解STM32系列MCU匹配晶振的推荐选型及注意事项等。

[size=18.6667px] --STM32F103

[size=18.6667px]一般来说MCU需要接入一个主频和一个时钟频率，STM32F1系列也不例外。其中主频4~16MHZ居多，一般搭配常用的8MHZ晶振；时钟频率即是最常见的32.768KHZ晶振。

[size=18.6667px]如图所示：

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[size=18.6667px]一、8MHZ的主频晶振

[size=18.6667px]可供选择的范围很广泛，但是随着电子产品小型化越来越成为主流，因此电路板上提供给各位研发设计人员的空间越来越小，因此对晶振的选择也是以小体积的贴片封装为主，本文推荐两颗极具性价比的8MHZ晶振，即上海唐辉电子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G/DSX320GE系列产品。

[size=18.6667px]1、工业级、消费类产品用DSX321G 8MHZ ，如下图：

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[size=18.6667px]该型号产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统49S封装的1/5，精度可达到20PPM，工作温度达到-40—+85°C的工业级，完全能够满足客户的要求。

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[size=18.6667px]    2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE，如下图：

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[size=18.6667px]该型号产品封装统一为3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，还符合AEC-Q200标准。

[size=18.6667px]二、32.768KHZ时钟晶振

[size=18.6667px]STM32系列大部分产品外围匹配的32.768KHZ晶振要求低负载、低ESR值等，因此对该颗晶振的要求相当高。一旦该颗晶振的指标出现偏差，极易出现晶振起振时间慢、时间偏大、不起振等现象。本文给您推荐几颗大批量应用在STM32芯片上的时钟晶振。

[size=18.6667px]    1、低负载、低ESR值产品：

[size=18.6667px]直插封装DT-26 32.768KHZ 20PPM 6PF

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[size=18.6667px]贴片封装DMX-26S 32.768KHZ 20PPM 6PF

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[size=18.6667px]贴片封装NX3215SA 32.768KHZ 20PPM 6PF 日本NDK

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[size=18.6667px]2、常规负载产品：

[size=18.6667px]直插封装DT-26 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

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[size=18.6667px]贴片封装DMX-26S 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

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[size=18.6667px]贴片封装NX3215SA 32.768KHZ 20PPM 12.5PF 日本NDK

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[size=18.6667px]（未完，待续）

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