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楼主: xyyiezi

[资料] 系统级封装导论英文版，作者图马拉、斯瓦米纳坦

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zpofrp
发表于 2023-4-3 20:36:58 | 显示全部楼层
感谢分享，这个书有吗Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications
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dannymu
发表于 2023-4-21 17:34:43 | 显示全部楼层
谢谢
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ceetp
发表于 2023-6-1 09:33:28 | 显示全部楼层
谢谢分享
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