关于芯片背面和封装

jessiann · 发表于 2016-3-22 19:10:51

本帖最后由 jessiann 于 2016-3-26 15:30 编辑

谁清楚芯片背面怎么在封装的时候接地，哪些封装形式有，详细说来。

6275849@qq.com · 发表于 2016-3-22 19:10:52

一般封装的基岛都是ＧＮＤ，ＤＩＥ用导电胶贴在基岛上

jessiann · 发表于 2016-3-23 18:48:54

芯片背部用导电胶粘到管壳里的话，导电胶的电阻有多大，你说的基岛接封装引脚么？
哪些种类的封装能将芯片背部接出来，接到一个引脚上，说详细点我就给钱啊

jessiann · 发表于 2016-3-23 20:13:41

基岛可以是金属，且金属接到一个引脚上，可以吗

6275849@qq.com · 发表于 2016-3-24 15:17:35

2为GND管脚

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