请教芯片封装问题

hitice

大家好，芯片裸片回来了，因为测试版不容易找封装厂做。所以想直接做COB封装测试。对COB不太懂，请教一下：
1. COB是在PCB layout上预留好所有芯片PAD对应的bonding pad，然后由封装的人把die和pcb bonding起来，对吗？如果是，对于PCB layout上留的PAD大小间距之类有何要求呢  *如果是QFN的话，pin number可能小于PAD number，因为有VDD, VSS可能share pin或者paddle。也就是芯片用QFN还是COB对于PCB layout是不一样的，对吧？
2. 所以COB是在PCB ready之后，才能交由封装的人进行？
3. COB一般多少钱一片呢？通常要多久？别人愿意接几片十片的小单吗？
谢谢

yjsun

大家好，芯片裸片回来了，因为QFN不容易找封装厂做。所以想直接做COB封装测试。对COB不太懂，请教一下：
1. COB是在PCB layout上预留好所有芯片PAD对应的bonding pad，然后由封装的人把die和pcb bonding起来，对吗？如果是，对于PCB layout上留的PAD大小间距之类有何要求呢  *如果是QFN的话，pin number可能小于PAD number，因为有VDD, VSS可能share pin或者paddle。也就是芯片用QFN还是COB对于PCB layout是不一样的，对吧？
对，由封装公司把die和pcb bonding起来，具体的PAD大小每个封装单位要求不一样，具体要问他们。
COB能否share PAD finger我还不确定，应该也要问问封装公司。

2. 所以COB是在PCB ready之后，才能交由封装的人进行？
是的。
3. COB一般多少钱一片呢？通常要多久？别人愿意接几片十片的小单吗？
有人接单，一两周内可以搞定，COB的价格跟bonding wire的材质（金还是铝），多少个PIN脚有关。一般开一个项目几百，每个芯片再单收费，铝线便宜。一般一两千块差不多。

谢谢

这些都要去跟封装厂沟通吧。