请问CP测试能对半个晶圆圆片做测试吗？

semi_bamboo · 发表于 2015-11-17 09:02:49

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通常下来，在芯片数量大的情况下，只对整个晶圆做测试；
但是我们现在芯片数量小，所以能否对半个晶圆圆片做测试呢？
求助各位大侠！

songw · 发表于 2015-11-17 19:50:54

没明白做半个晶圆圆片测试的目的。
CP测试为了筛掉坏片，应该每颗die都得测。
当然特殊理由只测半个晶圆圆片，理论上是可以的，ATE测wafer也是一个一个die测过去的，编程测一半停下来就可以了。

林小明 · 发表于 2018-9-14 18:59:18

晶圆破片 ,TSK Prober 的MAP 重建,是可以的测。
(wafer量少 ..... )
(wafer量大立馬搞定 )

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