COG和COF封装

ebook128

有从事COG和COF等封装的朋友吗？想请教一下这类封装对基板有什么特殊要求？有没有可能把两个芯片通过金bump以及ACF进行倒装的可能啊？大面积的芯片能用ACF进行倒装吗？
还请知道的朋友不吝赐教。

LJFZHX

芯片 to 芯片直接通过ACF贴合没见过哦,你这个是什么需求啊...

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回复 2# LJFZHX

这种封装确实没见过，我们也不确定是否可以，所以想尝试一下。主要目的是实现芯片与芯片的倒装，但是其中一个芯片是传感器芯片，常规的倒装焊球需要高温，会对传感器性能有影响，所以想尝试用ACF导电胶，键合时不需要很高的温度。

LJFZHX

回复 3# ebook128


     压合的是时候ACF会部分凹陷在Gold bump 里面，直接Au to Au 中间加ACF的好像不大行，但是可以借鉴COF的封装---一边是Au，一边是Cu，这样的话话可以直接压合，但是需求的瞬间温度高~(400C)。

COG的封装底材是玻璃面板，COF 底材为柔性PI材质，都有一定的面积需求，只是IC的话现有设备没办法处理。
COG的结合是ITO的电极 + ACF +Gold Bump（硬）  ---150~ 220C    5~7秒
COF的结合是Cu电极 + Gold Bump（软） ----- 400C  1~2s


有一种封装是把一颗IC埋在PCB里面，然后另一个直接倒装在上面，不知道对你是否有用（日月光有在尝试做...）。

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回复 4# LJFZHX


   谢谢指点！