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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › 硬件设计论坛 › 电路设计论坛(数字/模拟) › 电路设计资料 › 过孔 （Via）分析相关资料！
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[原创] 过孔 （Via）分析相关资料！

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netshell
发表于 2014-10-22 10:38:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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An Accurate Equivalent Circuit Model of Flip Chip and Via Interconnects.pdf (1.27 MB, 下载次数: 27 )

Differential Vias Transition Modeling in a Multilayer Printed Circuit Board.pdf (514.17 KB, 下载次数: 19 )


Exact Analytical Solution for the Via-Plate Capacitance in Multiple-Layer Structures.pdf (1017.16 KB, 下载次数: 12 )







Full-Wave Characterization of a Through Hole Via in Multi-Layered Packaging.pdf (829.84 KB, 下载次数: 18 )



Full Wave Characterization of a Through Hole Via Discontinuity in Multi-Layered Packaging.pdf (282.51 KB, 下载次数: 9 )



Fullwave Simulation and Validation of a Complex Packaging Structure.pdf (720.73 KB, 下载次数: 14 )



Lumped-Circuit Model Extraction for Vias in Multilayer Substrates.pdf (699.59 KB, 下载次数: 13 )



High Frequency Equivalent Circuit Model of Via.pdf (195.55 KB, 下载次数: 12 )



Recent Development of Via Models Hybrid Circuit and Field Analysis.pdf (544.74 KB, 下载次数: 8 )


封装基板过孔电特性建模方法.pdf (933.87 KB, 下载次数: 19 )


The Excess Capacitance of a Microstrip Via in a Dielectric Substrate.pdf (500.64 KB, 下载次数: 12 )



高速PCB中过孔电容的分析.pdf (767.69 KB, 下载次数: 14 )


高速差分微带与过孔结构的全波及电路分析和研究.pdf (394.24 KB, 下载次数: 13 )


高速电路PCB过孔优化的仿真.pdf (1.68 MB, 下载次数: 32 )
资料

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发表于 2016-2-27 12:58:04 | 显示全部楼层
perfect materials~~
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