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楼主: wingofray

[求助] 2A电路输出,需要几个pad?一个pad能走做少电流?

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发表于 2014-5-12 10:04:04 | 显示全部楼层
封装厂有对单根金线、铜线走电流能力的规定。找接口人员询问。
发表于 2014-5-12 22:03:14 | 显示全部楼层
if you used standard IO library that is made by foundry, you may confirm the manual
 楼主| 发表于 2014-5-13 13:14:57 | 显示全部楼层
回复 8# li5452859


   嗯,towerjazz
 楼主| 发表于 2014-5-13 13:15:59 | 显示全部楼层
回复 9# semico_ljj


   这个要怎么来评估呢?依据是?
发表于 2014-5-13 18:33:30 | 显示全部楼层
这什么工艺啊?电流能力这么强大?我用的是1mA/um的,如果是2A,得是2mm?芯片业没这么高(宽)吧?
发表于 2014-6-11 15:25:48 | 显示全部楼层
bondwire 1mil一般是1A,输出2A,还需要看MOS器件上的电流!
2A以上的产品,主要不是考虑电流能力,需要多发时间考虑散热!
发表于 2014-6-18 16:23:05 | 显示全部楼层
估计楼主用的工艺 topmetal 会有3um厚度,电流能力会在4~5mA/um。故3个pad足够100umX100um
发表于 2014-6-19 15:09:32 | 显示全部楼层
50um的金线似乎可以走1A,但是铜线嘛,肯定不到1A,但是七八百mA肯定是有的。看起来这个工艺的顶层金属电流能力也不是很强大,那就多用几层金属呗。如果pad够,那就随便上pad。
发表于 2024-5-17 11:22:26 | 显示全部楼层
一般pad的抗电流能力会在那个文档有说明呢
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