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2 个回答
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毛维,多年消费电子、存储领域从业经验,多个芯…
上官培阳、王超、菱纱韩 等人赞同
从工作量和加班程度的角度来看,后端+flow>>验证>=前端设计。项目总是前松后紧,前端可能delay一下就一个礼拜,后面可能就要按小时计了,而且后端总要为前端和验证的delay而赶进度。项目to前两三点也是经常的。
从就业跳槽难易程度上看,后端+flow>验证=前端设计。后端和DFT一般来说是招人频率最高的,这一方面是行业人才储备的问题,另一方面是近两年外企大规模向国内转移的原因。验证前几年招人比较多,今年势头已有减缓,大概也是由于近几年国内IC企业对验证的重视提升使得从业人员也基本饱和了。好的设计工程师国内还是非常少的,但是平均水准的设计工程师我个人感觉是已经有些过剩。
从对某一方面的专业程度上看,前端设计>验证>>后端+flow。数字IC的不同方向需要不一样的知识储备和经验,比如视频编解码芯片和3G芯片差别就会比较大,如果你一直做视频芯片的设计或者验证,跳去做3G芯片的公司就会很困难,你个人可能也更希望保持自己之前工作积累的经验优势而不愿轻易跨界。而后端和flow对芯片所涉及的专业背景可能不会特别的了解,对于他们来说不同类型的芯片差异很小。这方面的差异也是第二条里跳槽难易程度不同的一个重要原因。
反过来说,前端设计对于芯片的深入了解也让他们有机会层次更高——比如做架构或者项目总体管理,或者更容易跳去其他方向——AE或者软件。当然也只是相对的几率更大而已。
上面说得可能过于实际一些。总得来说我觉得IC行业是比较夕阳化的,公司少相对需求太小,在国内经过十几年的积累,天花板也很明显。入行需谨慎。
但如果确实喜欢也愿意做这个行当的话,我觉得做设计、验证还是实现差异不大,机会总是属于有恒心的人,进步也会随着你的努力而慢慢出现,老天和老板并不偏心。 |
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