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[求助] 请问一下国内有没有人研究过TSV技术的啊

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发表于 2014-2-19 21:26:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问一下国内有没有人研究过TSV技术的啊,有没有相关的研究资料,谢谢!
发表于 2014-2-26 16:24:09 | 显示全部楼层
我算入门级,不知道你做TSV哪方面?
发表于 2014-4-9 22:39:15 | 显示全部楼层
我也是入门级
发表于 2014-4-12 16:30:03 | 显示全部楼层
SIP里的一种VIA
发表于 2014-4-15 10:28:20 | 显示全部楼层
me, 我從製程到電性模擬都做
发表于 2014-4-29 23:41:05 | 显示全部楼层
有什么问题么
发表于 2014-5-12 22:39:40 | 显示全部楼层
国内哪里谈得上研究
发表于 2014-5-16 14:05:54 | 显示全部楼层
你要研究怎么制作TVS管还是怎么使用TVS管?
发表于 2014-10-29 09:40:53 | 显示全部楼层
回复 5# cht0819


   请问,您认为是否可以通过合理的TSV设计来提高芯片的PI呢?或者片上PDN目前都是针对均匀网格型做研究,有么有可能提出其他结构的PDN使其性能更好呢?我研究生开题,不知道这个方向是否可行,感谢帮助!
发表于 2014-10-31 09:34:33 | 显示全部楼层
對於TSV 比較大的concern是thermal,至於要改善PI及SI可透過TSV的規畫降低來Vertical
的耦合效應以及串擾,就可以了, 若是您還有辦法可以改善thermal就更完美了,
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