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主要职责:
1. 确定芯片的解决方案及架构,选择算法,进行优化。
2. 对芯片进行模块划分及Micro Architecture的定义。
3.较大规模ASIC芯片的顶层设计
4. 完成芯片设计流程,包括RTL代码编写、验证,
综合、时序检查、布局布线。
职位需求:
1. 具有3年以上IC设计经验,电子或计算机博士/硕士学位。
2. 能够独立设计芯片顶层或主要模块。
3. 有SOC设计经验。
4. 熟悉图像及视频处理技术,数字信号处理,通信协议优先。
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