TSMC 0.13um CUP PAD

blackboy · 发表于 2013-1-24 14:15:07

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请教高手TSMC 0.13um CUP PAD如何画？我们选的5Metal 工艺，Metal 5 是thick metal。主要是Metal5、Metal4 、PAD layer如何处理？

sjzdzzgc · 发表于 2013-1-24 18:14:00

两层Metal做PAD，下面放置器件

mxgrainfills · 发表于 2013-1-27 18:58:24

有标准库

785449525 · 发表于 2013-1-27 22:23:08

弱弱问下：cup pad形状是圆形的吗

motofatfat · 发表于 2013-1-28 09:43:11

两层Metal做PAD，下面放置器件同意這個看法
CUP 係 circuit under pad ㄉ14

[求助] TSMC 0.13um CUP PAD