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[求助] 0.18工艺中PA层是什么?

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发表于 2012-7-2 16:26:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问一下;在0.18的工艺里,有个PA的层次,这是什么层?以前都是做点5工艺,所以不熟悉,
发表于 2012-7-2 17:52:55 | 显示全部楼层
有可能是 PAD 看看 design rule , tf , drc lvs rule file
可能會有
发表于 2012-7-2 18:27:58 | 显示全部楼层
可能是pad层吧
发表于 2012-7-3 11:18:42 | 显示全部楼层
我见过的.18中的PA层是PAD层次的组成部分,PA还用于FUSE。具体有什么作用还要研究command file
发表于 2012-7-3 14:27:05 | 显示全部楼层
哪家工艺?
发表于 2012-7-5 10:18:55 | 显示全部楼层
PA就是去钝化层;为了打线。加在fuse上面为了保证fuse气化比较干净;电阻变得很大。
发表于 2012-7-26 18:11:46 | 显示全部楼层
PA就是常认为的:opening,即:PA区域不做钝化,开窗,封装时做bonding .
发表于 2012-7-30 17:53:12 | 显示全部楼层
同意楼上
发表于 2013-11-12 10:25:37 | 显示全部楼层
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