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本帖最后由 mypower 于 2010-11-26 09:38 编辑
MPC8377开发板介绍 设计特点如下: 1.
将CPU尽量多的资源通过接口引出,兼容更多的应用环境。 2.
Boot部分采用PLCC32封装的小Flash。Kernel和Ramdisk等数据存储在另外一片大Flash中。之所以这样设计,是考虑到批量出货或者用户升级Bootloader的时候,可以脱离仿真器,直接通过PLCC Flash烧写器将Bootloader烧写到BootFlash中,降低开发需要买仿真器的高额成本,方便批量生产。 3.
开发板支持使用小Flash烧写大Flash后,通过跳线配置(或者电阻配置),使CPU直接从大Flash启动,不需要小Flash。能够大大方便设备系统的升级和备份。方便最终用户的傻瓜式升级。 4.
为了适应更多的应用环境,BootFlash同时兼容128KB/256KB/512KB大小的Flash,数据Flash同时兼容8MB/16MB/32MB的Flash,SDRAM兼容256MB/512MB/1GB大小。 5.
NandFlash单片最大容量16Gbit。 6.
内存芯片根据需要可选民用级别和工业级别。同时兼容三星、现代、Micron等公司的内存芯片。 7.
电源对外统一电源输入,板上所需要的5V、3.3V I/O电压、2.5V、1.8V和1.0V电压都从这个电压分压而成。 8.
系统开发电压通过开关电源变压得到,提高电压转换效率,降低开发板的功耗和散热量。 9.
电源提供允许宽范围电压,最低7V,最高35V都可以兼容。 10.
开发板允许通过跳线配置(或者电阻配置),使用单片大Flash直接允许,而不使用PLCC封装的小Flash,允许在有抗震性能要求的应用中使用。 开发板详细配置如下: CPU | MPC8377/MPC8378/MPC8379 | SDRAM | 512Mbyte,最高1Gbyte | BOOT FLASH | 512K Bytes | Data FLASH | 16Mbyte | NandFlash | 256Mbyte,最高1Gbyte | 千兆网口 | TSEC1/TSEC2 | 串口 | UART1(监控串口)UART2 | 外部中断按键 | 3个 | RTC实时时钟 | 1个 | EEPROM | 4Kbit | 温度传感器 | 1个 | 可编程GPIO灯 | 5个 | 可编程蜂鸣器 | 1个 | 可编程数码管 | 4个 | 外部总线接口 | 1个 | USB接口 | 1个 Host(当前软件不支持) | PCI接口 | 1个 | PCI Express | 1个 X2 Lane | SATA | 2个 | CPU JTAG口 | 开发板集成 | 开发板电源 | 单一12V电源 | BOOTLOADER | Linux U-BOOT 1.3.3 | 操作系统 | Linux 2.6.25 | 开发工具 | Linux 90 |
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