ISSCC登場　專家預測後CMOS時代接班技術

djo6j86j86 · 发表于 2010-3-9 22:49:51

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一年一度的國際固態電路會議(International Solid State Circuit Conference，ISSCC)日前(2月8日)在美國舊金山登場，一位在會議上發表演說的學界專家表示，晶片微縮應可在接下來的15年內持續進展，他並預測了「後CMOS時代」的接班技術。喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)旗下Joseph M. Pettit微電子研究中心教授James Meindl在ISSCC的專題演說中表示：「在接下來的15年，我們會持續用力微縮晶片；而在矽晶片技術之外，奈米電子領域的革命性發展也許會以石墨烯(graphene)為中心演進。」
他預測，處理器矽製程可能會微縮至7.9奈米節點，時程在2024年；而在那之前或之後，石墨烯可望實現未來的兆級運算(terascale computing)。
為何是石墨烯從自旋電子(spintronics)、分子電子(molecular electronics)等技術中脫穎而出，成為後CMOS時代結束後最有希望的接班技術？以下是Meindl所提供的六個理由？
1. 石墨烯的機械性強度-重量比(strength-to-weight ratio)，超越其他所有已知的材料；
2. 其載體遷移率(carrier mobility)超過200,000cm2/Vs；
3. 被稱為「迪拉克費米子(Dirac fermions)」的零有效質量載體與光子(photon)類似的，其速率比光速小三百倍，在微米等級的距離範圍內無散射(scattering)；
4. 其電流傳導密度是銅的一千倍，無電子遷移(electromigration)；
5. 在室溫下的熱傳導性曾達到超過5,000W/mK的記錄；
6. 能做為場效應電晶體(FET)的源/通道汲極，也能做為互連(interconnect)。
不久前，美國賓州大學的研究人員才宣佈製造出4吋(100mm)石墨烯晶圓片，預告了碳IC時代不遠的訊息(參考該報導)。
(參考原文：ISSCC: Expert picks winner for post-CMOS era，by Mark LaPedus)