请问I/O库中的wire bond有什么用？

zzuwy · 发表于 2009-10-16 10:10:40

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如题，说明文档上要求把wire bond连在PAD和ESD之间，但我看wire bond的结构只是几层金属和很多VIA，为了节省面积，能否不用这个东西，直接将ESD和PAD相连？请各位高手指教。

zzuwy · 发表于 2009-10-16 14:45:35

自己顶。。。

zzuwy · 发表于 2009-10-16 19:03:22

andyjackcao · 发表于 2009-10-17 20:56:46

如题，说明文档上要求把wire bond连在PAD和ESD之间，但我看wire bond的结构只是几层金属和很多VIA，为了节省面积，能否不用这个东西，直接将ESD和PAD相连？请各位高手指教。
zzuwy 发表于 2009/10/16 10:10

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你这里的意思是
指封装时的引线点放在其他地方,不是在ESD电路上?

zhanweisu27 · 发表于 2009-10-18 11:01:55

如果获益不是很大，最好别动

VIA孔的距离等等都可能造成ESD下降

msbmsbmsb · 发表于 2010-10-26 09:41:22

ding ding ding ding

cs612601 · 发表于 2010-10-26 11:13:17

想知道+1

archduke · 发表于 2010-10-26 18:08:20

你所说的Wirebond 是否就是Bonding PAD？
如果package是用金线bonding的话，Bonding pad是必须的。

fangwang85 · 发表于 2018-10-24 16:34:05

正常的pad都是有开窗层的，估计楼主的pad只有esd的电路，开窗层需要另外放置，盖在esd的电路上，不知道理解的对不对

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